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高分辨X-ray探测器在AXI检测中的应用

文章来源: PG电子发布时间:2021-11-04 00:41
本文摘要:近年来,随着通信、计算机和消费电子等产业的迅猛发展,印刷电路板(PrintedCircuitBoard,全称PCB)行业呈现了持续高速快速增长的发展态势,并在世界范围内沦为了电子信息产业和电子元件制造业中最活跃的产业之一。而如今日益成熟期的半导体设计和生产技术,以及电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展拒绝,又莫不推展PCB朝着高密度、多层化、高性能等方向发展。

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近年来,随着通信、计算机和消费电子等产业的迅猛发展,印刷电路板(PrintedCircuitBoard,全称PCB)行业呈现了持续高速快速增长的发展态势,并在世界范围内沦为了电子信息产业和电子元件制造业中最活跃的产业之一。而如今日益成熟期的半导体设计和生产技术,以及电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展拒绝,又莫不推展PCB朝着高密度、多层化、高性能等方向发展。目前,PCB的设计、加工水平已超过0.05mm(线条宽度和间距),层数早已超过46层甚至更加多,可以说道PCB的高技术和低复杂性己经超过了一个非常低的水平。但在生产高性能、低复杂性PCB的过程中,如何提升中间过程产品品质、增加废品率,从而有效地确保PCB的整体生产质量,仍然是放在各PCB生产厂家面前的普遍性难题。

事实上,目前PCB的质量情况虽然较为好,但废品率依然较高。因为PCB品质的优劣,必要各不相同电路板上每根线条、每个孔的品质的优劣。而在一块电路板上一般来说具有数以千计的线条和孔,如果其中的给定一处再次发生过细、过细、残缺不全、针孔、黏附、插入、错位等质量问题,都会影响最后的产品质量,进而造成废品的产生。

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在当前受限的PCB生产工艺水平下,电路板在生产过程中经常不会受到各种不确认因素(如原材料、设备稳定性、环境、温度和人为操作者等因素)的影响,在这种情况下,上述缺失往往是很难防止的。更加不利的是,电路板的层数就越多,这种问题就越引人注目,导致的废品率越高。只不过,如果在PCB生产过程中对多层板的每一层展开中间检测或在线检测,及时将不合格品不予去除,PCB最后的正品亲率才可约98%。

这乃是应运而生的PCB检测技术。X光检查机的研发研究正是在这样一种前提背景下进行的。X光检查机利用自动X射线检测(AXI,AutomaticX-rayinspection)技术构建对PCB产品的在线检测,凭借其独有的检测方式和很大的工艺缺失检测范围,在目前的PCB生产领域中获得了普遍的应用于。


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